先前三星 xing[承认制造的晶片良率「lv」差「cha」之《zhi》后，高通骁龙8 Gen 1晶片就转为台‘tai’积“ji”电代工〖gong〗。但据媒体 ti[报导，改由台积电代工后‘hou’，骁龙8 Gen 1 Plus耗“hao”电量仍【reng】高于{yu}预期，高通恐怕得被迫降频。

消息人士指出，高《gao》通增〖zeng〗强版旗舰晶片骁龙8 Gen 1 Plus的《de》Cortex X2核心相当 dang[耗能，高频〖pin〗率吃电状况尤为严重{zhong}。

过去以为高通处理器之所以耗（hao）电，是（shi）因三星制程『cheng』欠佳，虽然此说法有一定程度真实性《xing》，但是事“shi”实表“biao”明，处理器表现差强人『ren』意或许跟高通Arm核心设计也有（you）一定的原因。高通可能最【zui】终选 xuan[择给处理器Cortex X2核心〖xin〗降 jiang[频。这就表示骁龙8 Gen 1与骁龙8 Gen 1 Plus性能差异不“bu”会太大。

业内预计骁龙8 Gen 1 Plus将在6月发布。据悉，多家厂商 shang[的旗舰机「ji」将使用此处‘chu’理器，包括一加10 Ultra、华为Mate 50、小米Mix Fold 2以及小米〖mi〗12 Ultra。

目前骁龙8 Gen 1 Plus实际表现效果如何还不好说，希望在制程改进后能「neng」比骁龙「long」8 Gen 1强一些。